SAPPHIRE AMD Radeon RX 7900 XT VAPOR-X NITRO+ 20GB GDDR6 RDNA3 gaming grafična kartica

SAPPHIRE AMD Radeon RX 7900 XT VAPOR-X NITRO+ 20GB GDDR6 RDNA3 gaming grafična kartica

 

SAPPHIRE AMD Radeon RX 7900 XT VAPOR-X NITRO+ 20GB GDDR6 RDNA3 gaming grafična kartica

Programsko stikalo BIOS
Preklopite iz OC BIOS-a v sekundarni način ali nazaj s pomočjo naše programske opreme TriXX za hiter in enostaven preklop med dvema načinoma BIOS-a.

Hlajenje Vapor-X
Komora Vapor je nameščena v stiku s površino glavnega čipa in pomnilnika. Ker celotna površina prenaša toploto z enako hitrostjo, je bil modul Vapor-X zasnovan tako, da deluje pri odvajanju toplote učinkoviteje kot bakreni radiator. Ob pridobivanju toplote se vir toplote potisne do uparjalnih klic, da se začne postopek odvajanja toplote. Zaradi izjemno nizkega tlaka delovna tekočina in čista voda zlahka izhlapevata in se prenašata skozi vakum, dokler ne dosežeta kondenzacijskega knota, ki je ob hlajeni površini. Od tu se spremeni nazaj v tekoče stanje, pri čemer se tekočina s kapilarnim delovanjem vpije v transportni knot in se premakne nazaj proti uparjalnemu knotu. Sistem reciklirane tekočine se pojavi, ko vir toplote ponovno segreje tekočino, ta pa se ponovno upari v uparjalnem klicu in ponovno zažene postopek hlajenja Vapor-X.

Oblikovanje lamel WAVE in lamel v obliki črke V za hlajenje grafičnega procesorja

Zasnova WAVE Fin Design zmanjšuje trenje, ko veter vstopa v modul lamel, kar zmanjšuje hrup, ki ga povzroča veter.

Zasnova reber v obliki črke V na vrhu grafičnega procesorja pospešuje in centralizira zračni tok okoli grafičnega procesorja ter tako učinkovito odvaja toploto.

Okvir in hladilnik prednje plošče iz litega aluminija in magnezijeve zlitine
Okvir iz litega aluminija in magnezijeve zlitine, ki obdaja stranice tiskanega vezja, pomaga okrepiti strukturno togost ohišja in ustvariti močan, na praske odporen in visokokakovosten zaključek, ki izboljša estetiko in moč grafične kartice. Celotno tiskano vezje prekriva tlačno ulito hladilno ohišje Frontplate Heatsink, ki hladi VRM, pomnilnik in dušilke, kar zagotavlja vrhunsko odvajanje toplote za vrhunski pretok zraka in zmogljivost hlajenja.

Oblikovanje digitalne moči
SAPPHIRE NITRO+ in PULSE AMD Radeon RX 7900 Series sta zasnovana z digitalnim napajanjem, ki zagotavlja natančen nadzor napajanja in odlično energetsko učinkovitost.

Ultra visoko zmogljiv prevodni polimerni aluminijasti kondenzator
Ultra visoko zmogljiv prevodni polimerni aluminijasti kondenzator ima majhno površino tiskanega vezja, vendar veliko volumsko kapacitivnost, ki omogoča 20-fazno napajanje grafične kartice serije RX 7900. Kondenzator ponuja stabilno kapacitivnost pri visoki frekvenci in temperaturi z zelo nizkim signalnim šumom, kar zagotavlja stabilnost in zanesljivost izdelka.

Visoko TG bakra PCB
Grafični procesor je nameščen na 14-slojno tiskano vezje z visoko gostoto bakra in visoko vsebnostjo TG, ki ustreza hitri hitrosti, visokemu toku in povečani zahtevi po moči grafičnega procesorja in pomnilnika ter zagotavlja visoko stabilnost tiskanega vezja med delovanjem.

Trpežna kovinska hrbtna plošča
Povsem aluminijasta hrbtna plošča zagotavlja dodatno togost, ki zagotavlja, da se nič ne upogne in prah ostane zunaj. Prav tako pomaga pri hlajenju kartice, saj poveča odvajanje toplote.

Namensko hlajenje VRM
Namenski hladilni modul VRM za optimalno odvajanje toplote za največji pretok zraka in učinkovitost hlajenja.

Kotna hitrost lopatice ventilatorja
Lopatka ventilatorja Angular Velocity Fan Blade zagotavlja dvojno plast pritiska zraka navzdol, ki skupaj s pritiskom zraka na zunanjem obroču aksialnega ventilatorja zagotavlja do 44% večji pritisk zraka navzdol in do 19 % večji pretok zraka za tišje in hladnejše delovanje v primerjavi s prejšnjimi generacijami.

Optimizirana kompozitna toplotna cev
Sestavljene toplotne cevi so natančno prilagojene vsaki posamezni hladilni zasnovi z optimalnim toplotnim tokom, ki učinkovito in enakomerno porazdeli toploto po celotnem hladilnem modulu.

Nadzor ventilatorja podpornega sistema
Ko se temperatura grafičnega procesorja poveča, se ventilatorji grafične kartice ustrezno pospešijo. Za dodatno pomoč pri hlajenju in odvajanju toplote funkcija Assistive System Fan Control v programski opremi SAPPHIRE TriXX nadzoruje hitrost sistemskega ventilatorja, ki se samodejno poveča hkrati z ventilatorji grafične kartice, kar pomaga pri hitrejšem odvajanju ogretega zraka iz celotnega sistema.

Zaščita z varovalkami
Za zaščito kartice imajo kartice SAPPHIRE v vezje zunanjega napajalnega priključka PCI-E vgrajeno varovalko, ki varuje komponente.

OC BIOS
Ta BIOS je bil zasnovan za največjo nastavitev TGP za maksimalno zmogljivost pri igranju iger.

Dvojni BIOS
Izberite med OC BIOS ali sekundarnim načinom, da izboljšate svojo igralno izkušnjo.

Podpornik grafične kartice
V paketu z nosilcem grafične kartice, ki ohranja grafično kartico na mestu v reži PCIe.

Dvojna svetlobna palica ARGB
Z okusnim dizajnom ohišja, ki ga dopolnjujejo LED diode ARGB, lahko spreminjate barve LED diod in tako oblikujete prilagojen dizajn. To lahko nadzirate prek programske opreme TriXX. Izbirate lahko med različnimi načini, vključno z načinom hitrosti ventilatorja, načinom temperature PCB ali barvitim mavričnim načinom, ali pa LED-je izklopite.

Zunanja sinhronizacija nadzora ARGB
Omogočite zunanjo sinhronizacijo LED diod RGB med grafično kartico in matično ploščo z uporabo 3-pin glave v repu. Igralci lahko nato izberejo, ali grafična kartica samostojno izvaja učinke RGB LED ali pa nadzor prevzame matična plošča.

Hitri priključek ventilatorja
Če se pojavi težava z ventilatorjem, vam ni treba vrniti celotne kartice. SAPPHIRE ali naši prodajni partnerji vam bodo poslali nadomestni ventilator neposredno na vaš naslov! To pomeni, da jih je enostavno odstraniti, oč istiti in zamenjati, saj jih na mestu varno drži le en vijak.

Dvokrogelni ležaj
Ventilatorji z dvojnim krogličnim ležajem, katerih življenjska doba je v naših testih za približno 85% daljša od življenjske dobe ležajev v tulcih. Zaradi izboljšav na lopaticah ventilatorja je reš itev do 10% tišja od prejšnje generacije.

TEHNOLOGIJA HLAJENJA TRI-X
1. Inovativna kombinacija robustnega hlajenja VRM in neodvisnih termičnih modulov pomnilnika deluje v tandemu za učinkovito in uspešno odstranjevanje toplote v vseh delih.

2. Tunelska rebra povečajo konvekcijski pretok zraka in zagotavljajo neprekinjen pretok vetra skozi hladilni in ventilatorski sistem.

3. Toploto odvaja trojica velikih učinkovitih ventilatorjev, ki delujejo v nasprotni smeri urinega kazalca, da je pretok zraka čim večji.